中山芯承半导体有限公司位于广东省中山市三角镇，注册成立于2022年3月9日，工厂地址位于中山市三角镇高平大道93号，办公地址位于中山市三角镇金三大道东8号民森科技信息园D502号。 公司计划投资人民币30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂，专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，填补国内高端基板空白，助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。封装基板是集成电路产业链的核心材料，是芯片封装环节的关键载体，具有巨大的市场需求。 中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！